【MOBILE】推出市場一季有多的高通晶片組 Snapdragon 8，是現時多家品牌 Android 平台裝置旗艦選擇。不過早就有傳廠方將推出由台積電 4nm 製程生產，系列小更新作品 Snapdragon 8+。近日有消息指，首配配備 Snapdragon 8+ 裝置，或將於六月在國內市場面世。
外媒引述韓國方面資訊，指內部代號為 SM8475 的高通 Snapdragon 8+ 晶片組，首配裝置或將於六月底至七月檔期、於國內市場面世。現階段尚未確認何款手機將成為 Snapdragon 8+ 平台首作，有傳言指 OnePlus 未發表機型 OnePlus 10 Ultra （下圖為 OnePlus 10 Pro）或有機會「當選」，但亦有消息稱其仍舊配備 Snapdragon 8 或採用 MediaTek 天璣 9000 晶片組。
綜合現有資訊，傳聞最快在五月正式發佈的 Snapdragon 8+ ，其晶片組結構基本於現時 Snapdragon 8 相同，主要分別除由三星 4nm 製程代工、改為使用台積電 4nm 技術外，普遍預期 Snapdragon 8+ 亦將與以往高通 Plus 版本晶片組一樣，在主核及圖像處理器部份、或具備稍高於原版的運作時脈。
