【MOBILE】日前高通流出疑似中高階 5G 晶片組 Snapdragon 7 Gen 3 資訊，但似乎友廠 MediaTek 步伐更快，較早時份已確認會在下週二（11 月 21 日）舉行新品發佈會，推出自家中高階新作天璣 8300。
據MediaTek 在「聯發科技官方微博」帳號發言，其確認在下週二（11 月 21 日）下午 3 時舉行新品發佈會，推出中高階定位 5G 晶片組新作天璣 8300。
以官方為天璣 8300 提供「冰峰能效、超神進化」宣傳語句來看，可預期晶片組除擁有不錯效能外，溫度控制亦將為產品賣點之一。
早在 6 月時份爆料達人 Revegnus 已在其 X 帳號，提及天璣 8300 的規格配置。預計晶片組或用上 1+3+4 架構，主核為 2.8GHz 時脈 Cortex-X3 處理器，配 2.4GHz 時脈三核 A715 跟 1.6GHz 四核 A510，連同 850MHz 時脈 Mali-G520 MC6 GPU，如資訊屬實整體效能應更勝早前流出 7G3 晶片組。
資料來源：MediaTek（中國）、X（@Tech_Reve）
