【MOBILE】在包括小米、vivo、OPPO 跟 Nubia 等多家品牌宣佈重點新作將採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組後，較早前海外 Snapdragon Summit 2023 峰會上，HONOR CEO 趙明亦宣佈品牌重點新作 Magic6，同樣會具備 8G3 晶片組機型選擇。
繼 Snapdragon Summit 2023 峰會首日小米高層盧偉冰上台、宣佈 Xiaomi 14 系列將採用 8G3 晶片組後，峰會第二日就有 HONOR CEO 趙明受邀發言，確認品牌重點手機 Magic6 亦將用上 8G3 晶片組，但就未知會否像 Xiaomi 14 般全線採用這組旗艦晶片組，抑或僅高配機型會予以採用。
現時關於 HONOR Magic6 流出資訊不多，除官方確認採用 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組外，日前國內又有疑似 Magic6 的原型手機實機照片在網絡流傳，不過據曾引用這些照片的外媒說法，現時該消息源微博發言已被刪除。從流出疑似 Magic6 實機照可看到，裝上了保密殻的樣本機至少具備佔據機背上半大型攝像模組，左下方疑似主鏡似乎佔位不少；另外裝置應採用長開孔雙曲面螢幕，可能對應 3D 臉孔辨識功能。
資料來源：HONOR（中國）、the tech outlook
