【MOBILE】去年末高通發表新代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組，其採用 TSMC N4 製程、擁有良好效能同時溫度控制亦相當出色，且因研發進度良好讓當日新品能較預計更早面世。
近日有消息指高通下代旗艦 Snapdragon 8 Gen 3（暫稱）似乎亦能保持此一趨勢，較早前國內爆料達人「數碼閒聊站」回應網友提問時就指，今年 Snapdragon 8 Gen 3 推出時間可能比 Gen 2 要更早，儘管首批搭載晶片組裝置仍要待今年第四季方會面世。
文中亦提及 Snapdragon 8 Gen 3 或有機會以 TSMC N4P 製程生產，據透露其較現時 Snapdragon 8 Gen 2 採用的 N4 製程有約 6% 效能提升。傳聞 Gen 3 會改用 1+5+2 架構八核處理器，主核會升級至 Cortex-X4、同時整體功耗再有 20% 下調空間。
現階段尚未確認高通會否在第二季加插中繼作 Snapdragon 8+ Gen 2，而綜合現有資訊，Snapdragon 8 Gen 3 提早發佈的話，可能代表 Qualcomm Snapdragon Summit 2023 或有機會提早於十月末十一月初舉行，讓各品牌新旗艦有更多時間預備。
