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【Now新聞台】美國政府據報準備進一步限制對華出口半導體生產裝備。
彭博通訊社引述知情人士報道，美國政府已經通知美國企業最快下個月公布新限制措施，包括將要取得特別出口許可的機器數目增加一倍。
美國被指希望與荷蘭及日本這兩個擁有半導體裝備龍頭企業的盟友聯手，箝制中國半導體產業發展。消息人事透露，即使荷蘭及日本最終推出相對溫和的措施，華府都無意就自身措施「減辣」；而荷蘭相信會在夏季宣布針對晶片生產機器的出口限制。
