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【Now新聞台】蘋果公司與高通簽署的數據晶片合約延長三年，反映自主研發晶片所需時間較預期長。
高通在一份聲明中表示，新協議將涵蓋2024年至2026年蘋果推出的智能手機，協議鞏固高通在5G技術和產品上領先地位，蘋果是高通最大客戶，佔收入近四分之一。
分析認為，協議對蘋果而言，表明自己研發的數據晶片組件比預期更具挑戰性，可能需更長準備時間。
蘋果公司將在美國時間周二發布新iPhone，原本被認為是搭載高通數據晶片最後一款iPhone。
