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![【在美製5G晶片】Apple博通簽數十億美元供應協議](https://images-news.now.com/newsimage/NewsImage/FIN-APPLE-CHIP-230524-1310.jpg)
【Now新聞台】蘋果公司跟半導體公司博通(Broadcom)簽署數十億美元晶片協議。
Apple跟博通達成1項為期數年的交易,以延長跟博通的晶片供應協議,涉資數十億美元,博通將會向Apple提供5G射頻組件及無線連接組件,有關組件會在美國數個製造中心生產,包括科羅拉多州基地。
蘋果行政總裁庫克表示,Apple所有產品均依賴在美國設計及製造技術,未來會繼續深化對美國投資,並指對美國未來有著不可動搖的信念。
此外,Apple的全球開發者大會(WWDC)定於美國時間6月5日至9日舉行,發布會將會介紹Apple平台更新內容,協助開發者了解iOS、macOS等新工具技術及發展等。