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【Now新聞台】據《路透》引述消息人士報道，中國正制定一項規模逾1萬億元人民幣的扶持半導體產業計劃。
報道引述消息人士指，中央政府計劃未來5年推出這項刺激財政計劃，主要透過補貼及稅務優惠政策，促進內地半導體生產及研究活動，最快明年首季推行，為實現晶片自給自足踏出重要一步，並可抗衡美國旨在減慢中國科技發展的行動。
報道又稱，大部分財政支援將用於補貼中國企業購買本地半導體設備，主要受惠者是半導體製造商，相關企業將獲得20%採購成本補貼。
消息人士指，中國希望透過計劃加強對中國晶片企業的建設、擴建，或對製造、組裝、包裝及研發設施進行現代化。
