【MOBILE】MediaTek 聯發科的天璣系列 SoC，在 5G 世代叫好叫座，一洗前代低迷市況；而以一年多時間在入門至中高端市場站穩陣腳後，日前廠方終正式發佈 4nm 製程旗艦晶片組天璣 9000，正式挑機高通 Snapdragon 8 Gen 1 跟蘋果 A15 仿生晶片地位。
以 TSMC 4nm 製程生產的天璣 9000 5G SoC，一如預期用上 ARMv9 架構，運算部份由 3.05GHz 時脈 Cortex-X2 主核、2.85GHz 三組 Cortex-A710 高效核心，配以四組 1.8GHz 時脈 Cortex-A510 節能核心，以 1+3+4 架構組成八核處理器；圖像部份採用 10 核 Arm Mali-G710 影像處理器，對應最新 LPDDR5X RAM、雙管道 UFS 3.1 儲存，並支援達 180Hz 更新率 FHD+ 螢幕、及 144Hz 更新率 WQHD+ 畫面，可應對更高端硬件配置。
而作為系列強項的 5G 網絡部份，天璣 9000 用上全新 R16 5G Modem，提供達 7Gbps 下行峰值的 Sup-6GHz 5G 網絡連接，第二代 UltraSave 2.0 5G 節電技術讓網絡功能耗電佔比大幅降低，同時對應豐富雙 5G、5G 跟 4G 雙卡雙待應對組合。另外天璣 9000 又支援藍牙 5.3、LE Audio 跟 Wi-Fi 6E 2×2 MIMO，影像部份支援三鏡頭並行攝製、具備三組 18bit ISP 及對應達 3.2 億像素鏡頭，並內置 8K／30p 影片硬解。
資料來源：MediaTek
